PCB覆銅板模溫機(jī)的市場應(yīng)用您知道多少呢？在PCB基材覆銅板層壓成型工藝過程中，主要用于切割、層壓、壓、卸等，通常用于上膠的切割、層壓、壓制和卸載。那PCB覆銅板模溫機(jī)呢？在PCB覆銅板中起到什么作用呢？做為模溫機(jī)廠家，每年為不同行業(yè)不同設(shè)備提供了很多溫控方案，各種成功案例，可供行業(yè)客戶參考。今天只是PCB覆銅板的介紹。
PCB覆銅板模溫機(jī)在應(yīng)用上，對上膠加工時(shí)，同時(shí)完成剪切、疊壓、層壓、卸板等幾個(gè)重要的工序。通過預(yù)溫、熱壓、冷卻這三種不同的控制階段完成，為了提高PCB基材覆銅板性能，使用模溫機(jī)在較為低溫、低壓下進(jìn)行壓制的預(yù)溫、然后通過高溫、提溫，完成板的固化成型加工
PCB基材覆銅板這個(gè)生產(chǎn)流程中，玻纖布和銅箔的壓合是其關(guān)鍵的步驟之一，壓合工序采用的是液壓機(jī)。利用模溫機(jī)在層壓成型加工中，達(dá)到溶融滲透和固化成型的兩個(gè)階段的溫度控制，最后成型加工，完成板的完全固化成型狀態(tài)。
